助焊剂的功能于作用-高顶机电

助焊剂(FLUX)这个字来自拉丁文是“流动”(Flow in Soldering)的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。

一、 助焊剂的主要功能为：
 (1)焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，完成焊接。
 (2)降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
 (3)清除焊接金属表面的氧化膜；
 (4)在焊接表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化；
 

 二、助焊剂的化学特性助焊剂的化学特性助焊剂的化学特性助焊剂的化学特性   
A. 化学活性(Chemical Activity) 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦暴露于空气中会生成氧化层，这种氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊表面，才可与焊锡接合。

助焊剂与氧化物的化学反应有几种：
 a：是相互起化学作用形成第三种物质。
 b：氧化物直接被助焊剂剥离。
 c：上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，
即是第一种反应，松香主要成份为松香酸(Abietic acid) 和异构双酸(Isomeric diterpene acids)，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香(Copper abiet)，是呈绿色透明状物质，也不会腐蚀金属表面。 氧化物暴露在空气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢和氧反应成水，减少氧化物，这种方式长常用在半导体零件的焊接上

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